Aplicación de la máquina de formación de láser de microhole de instrumentos 3D en la industria electrónica 3C

La industria electrónica 3C tiene una demanda cada vez más urgente de componentes miniaturizados e integrados. La máquina de formación de láser de microhole de instrumentos 3D se ha convertido en el equipo central para romper el cuello de botella de los procesos tradicionales con sus capacidades de procesamiento 3D de alta precisión y la tecnología de control de apertura a nivel de micras, y ha promovido la iteración de la electrónica de consumo, el hardware inteligente y otros campos hacia el más ligero, el delgado y las direcciones más eficientes.

Los teléfonos inteligentes, los auriculares TWS y otros productos necesitan procesar micro agujeros de disipación de calor o agujeros acústicos en estructuras complejas como vidrio curvo y marcos medios de metal. Los procesos de perforación tradicionales son difíciles de lograr el ajuste del ángulo espacial, lo que puede conducir fácilmente a aperturas desiguales o grietas de material. La máquina de formación de láser 3D puede completar el procesamiento de precisión de aperturas de 0.05-0.2 mm en superficies curvas, superficies inclinadas y superficies de forma especial a través de la tecnología de enlace de cinco ejes, con bordes suaves y sin rebabas.

Los sensores ópticos y los chips MEMS para dispositivos portátiles inteligentes deben construir canales o cavidades 3D dentro de la escala de micras. La máquina de formación de láser procesa estructuras de cavidad interna compleja en sustratos de silicio o cerámica a través de la programación de ruta óptica 3D para admitir la disipación de calor y la transmisión de señal. Una empresa líder en la industria utiliza esta tecnología para lograr la disposición de alta densidad de los microporos de envasado de chips, y la eficiencia del empaque aumenta 3 veces.

La máquina de formación de láser micropore de instrumento tridimensional admite un cambio rápido y un procesamiento sin moho, que satisface las pequeñas necesidades de lotes y variedades múltiples de la industria electrónica. Al mismo tiempo, el proceso sin contacto reduce la pérdida de material y la contaminación del polvo, lo que está en línea con la tendencia de la fabricación inteligente verde.

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