Máquina de corte láser de cerámica de precisión

Máquina de corte láser de cerámica de precisión

Name: Corte de sustrato de aluminio PCB de 2 mm de espesor
Uploaded: 2025-09-02T09:14:45+08:00
Description: Corte de sustrato de aluminio PCB de 2 mm de espesor

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Modelo: BCLC4060

Solicitud: CORTE POR LÁSER

Material Aplicado: Acrílico

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Corte de sustrato de aluminio PCB de 2 mm de espesor

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La máquina de corte por láser de cerámica se enfoca en pequeños puntos de luz a través del sistema óptico, irradia la superficie del material cerámico para generar instantáneamente alta temperatura para derretir y vaporizar el material, y luego forma una ranura de corte. A medida que el láser se mueve, el cabezal de corte se mueve horizontal y verticalmente con el banco de trabajo y el sistema de alimentación, y finalmente corta y perfora el material cerámico en la forma deseada. La máquina cortadora láser de cerámica se usa ampliamente en el procesamiento de materiales cerámicos como circonio, nitruro de aluminio y alúmina debido a su alta precisión, alta eficiencia y ventajas sin contacto.

Ventajas de la máquina de corte por láser de cerámica.

Equipado con cabezales de corte por láser finos con boquilla plana y puntiaguda de longitud focal larga y corta;

Capaz de realizar procesamientos finos, como corte por láser, taladrado, ranurado y trazado.

Proporciona funciones opcionales de ventosa de vacío o sistema de soporte de manga de tubo de pared delgada de precisión;

Compatible con múltiples formatos de archivo, optimización automática de la ruta de corte;

Proporciona funciones opcionales como posicionamiento visual, sistema automático de carga y descarga y monitoreo de procesamiento dinámico.

La salida de energía del láser es estable, el diámetro del punto es pequeño y la calidad del haz es alta, lo que es adecuado para el procesamiento fino de cerámica;

Parámetros de la máquina de corte por láser de cerámica

Aplicación de la máquina de corte por láser de cerámica.

La máquina cortadora láser de cerámica se utiliza principalmente para el procesamiento láser de materiales planos y curvos regulares de alta dureza y alta fragilidad, como alúmina, óxido de circonio, nitruro de aluminio, nitruro de silicio, diamante, zafiro, silicio y arseniuro de galio. Como cortar, perforar y dividir placas de circuitos cerámicos, cortar y formar componentes cerámicos, formar anillos de reloj MIM, perforar cerámicas de óxido de silicio, formar microporos cerámicos de óxido de circonio, formar cubiertas traseras de teléfonos móviles de cerámica, formar sustratos cerámicos de biosensores y cortar y formar decoraciones cerámicas de alta gama. Se utiliza ampliamente en los campos aeroespacial, automotriz, electrónico 3C, equipos médicos, decoración arquitectónica, etc. para fabricar piezas y componentes estructurales livianos, y es especialmente adecuado para las necesidades de patrones complejos y procesamiento fino.‌

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