Máquina de corte láser de cerámica de precisión

Máquina de corte láser de cerámica de precisión

Name: Corte de sustrato de aluminio PCB de 2 mm de espesor
Uploaded: 2025-04-15T06:54:57+08:00
Description: Corte de sustrato de aluminio PCB de 2 mm de espesor

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Modelo: BCLC4060

Solicitud: CORTE POR LÁSER

Material Aplicado: Acrílico

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Corte de sustrato de aluminio PCB de 2 mm de espesor

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La máquina de corte láser de cerámica se enfoca en pequeñas manchas de luz a través del sistema óptico, irradia la superficie del material cerámico para generar instantáneamente alta temperatura para derretir y vaporizar el material, y luego forma un surco de corte. A medida que el láser se mueve, la cabeza de corte se mueve horizontal y verticalmente con el banco de trabajo y el sistema de alimentación, y finalmente corta y golpea el material cerámico en la forma deseada. La máquina de corte con láser de cerámica se usa ampliamente en el procesamiento de materiales cerámicos como circonio, nitruro de aluminio y alúmina debido a su alta precisión, alta eficiencia y ventajas sin contacto.

Ventajas de la máquina de corte con láser de cerámica

Equipado con boquilla larga y corta de distancia focal y plana boquilla plana.

Capaz de procesar fino, como corte con láser, perforación, ranura y escriba

Proporcione funciones opcionales de taza de succión al vacío o un sistema de soporte de manga de tubo de pared delgada de precisión;

Compatible con múltiples formatos de archivo, optimización automática de la ruta de corte;

Proporcionar funciones opcionales como posicionamiento visual, sistema de carga automática y descarga, y monitoreo de procesamiento dinámico

La salida de energía láser es estable, el diámetro de la mancha es pequeño y la calidad del haz es alta, lo que es adecuado para el procesamiento fino de la cerámica;

Parámetros de la máquina de corte láser de cerámica

Aplicación de la máquina de corte láser de cerámica

La máquina de corte con láser de cerámica se utiliza principalmente para el procesamiento láser de alta dureza, alta fragilidad plana y materiales curvos regulares como alúmina, óxido de circonio, nitruro de aluminio, nitruro de silicio, diamante, zafiro, silicio y arsenuro de galio. Como cortar, golpear y división de tableros de circuitos de cerámica, cortar y formar componentes de cerámica, formación de anillos de reloj MIM, perforación de cerámicas de óxido de silicio, formación de microporos cerámicos de óxido de circonio, formación de portadas de teléfonos móviles cerámicos, formación de sustratos de biosensores de cerámica y corte y formación de decoraciones de cerámica alta. Se usa ampliamente en los campos de aeroespaciales, automóviles, 3C electrónicos, equipos médicos, decoración arquitectónica, etc. para fabricar piezas y componentes estructurales livianos, y es especialmente adecuado para las necesidades de patrones complejos y procesamiento fino.

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