Máquina de cortar láser de cobre y sustrato de aluminio

Máquina de cortar láser de cobre y sustrato de aluminio

Name: PCB Pantalla de muestra de corte de sustrato de cobre
Uploaded: 2025-04-15T06:54:45+08:00
Description: PCB Pantalla de muestra de corte de sustrato de cobre

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Incoterm:	FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP
transporte:	Ocean,Land,Air
Hafen:	Shanghai Port,Shandong Port,Guangzhou Port

Power (Watts):

1500w
1000w
500w
2000w
3000w
QCW750

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Descripción

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Descripción

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Atributos del producto

Modelo: BBLC12560

Solicitud: CORTE POR LÁSER

Material Aplicado: Acrílico, Vidrio, Cuero, metal, Papel, el plastico, Madera contrachapada, Goma, Roca, madera, Cristal, MDF, Plexiglax

Viejo Y Nuevo: Nuevo

Tipo De Láser: Láser de fibra

Área De Corte: 1000 mm * 2000 mm

Soporte De Formato Gráfico: DXF, Dwg

Ya Sea CNC: sí

Método De Enfriamiento: REFRIGERACIÓN POR AGUA

Lugar De Origen: porcelana

Certificación: ce, CCC

Embalaje y entrega

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PCB Pantalla de muestra de corte de sustrato de cobre

Corte de sustrato de aluminio PCB de 2 mm de espesor

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Descripción

Las máquinas de corte con láser de sustrato de aluminio de cobre están diseñadas específicamente para el corte de alta precisión de las placas de circuito de metal. Se utilizan principalmente para el corte de precisión de sustratos de cobaluminio, placas de circuito de PCB y placas de circuito de cerámica con espesores que van desde 2-6 mm. Al integrar los láseres de fibra y los sistemas CNC de alta precisión, estas máquinas permiten un corte eficiente y sin contacto con bordes suaves y sin rebabas y deformación mínima, cumpliendo con las demandas de procesamiento de alta precisión y alta calidad de industrias como la electrónica, el hardware y el LED.

Ventajas de las máquinas de corte con láser de sustrato de cobre/ aluminio

La tecnología láser de próxima generación con diseño de reflexión anti-retroceso de alto brujón mejora la eficiencia del procesamiento para materiales altamente reflectantes como el cobre y el aluminio.

La precisión de posicionamiento de repetición alta, equipada con un sistema de posicionamiento CCD de alta resolución y guías lineales, asegura bordes lisos y planos sin estrés mecánico.

Capaz de procesos de precisión que incluyen corte con láser, perforación, marcado y ranura para sustratos de PCB.

Características opcionales: estaciones de trabajo duales, posicionamiento visual, sistemas de carga/descarga automatizados, accesorios de adsorción de vacío, módulos de separación de polvo y sistemas de extracción de polvo de tubería.

Parámetros de máquinas de corte láser de sustrato de cobre/aluminio

Aluminum substrate laser cutting machine

Aplicaciones de máquinas de corte con láser de sustrato de cobre/aluminio

Máquinas de corte láser ampliamente utilizadas en industrias como 3C Electrónica, automotriz, semiconductores, aeroespacial, medicina e industrial, incluyendo:

Corte de precisión y perforación de placas de circuito PCB, sustratos de aluminio/cobre, sustratos cubiertos de cobre, sustratos de cerámica (nitruro de silicio, circonio).

Sustratos de disipación de calor LED, COF (chip-on-film), antenas de lámina de cobre 5 g, conectores de batería y varias placas de metal.

Muestra de muestra de sustratos cortados con láser