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Máquina de cortar láser de cobre y sustrato de aluminio
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PCB Pantalla de muestra de corte de sustrato de cobre
Corte de sustrato de aluminio PCB de 2 mm de espesor
Descripción
Las máquinas de corte por láser de sustrato de cobre y aluminio están diseñadas específicamente para el corte de alta precisión de placas de circuitos metálicos. Se utilizan principalmente para cortes de precisión de sustratos de cobre y aluminio, placas de circuito impreso (PCB) y placas de circuito cerámico con espesores que oscilan entre 2 y 6 mm. Al integrar láseres de fibra y sistemas CNC de alta precisión, estas máquinas permiten un corte eficiente y sin contacto con bordes lisos y sin rebabas y una deformación mínima, satisfaciendo las demandas de procesamiento de alta precisión y alta calidad de industrias como la electrónica, el hardware y los LED.
La tecnología láser de próxima generación con diseño antirreflectante de alto brillo mejora la eficiencia del procesamiento de materiales altamente reflectantes como el cobre y el aluminio.
La alta precisión de posicionamiento repetido, equipada con un sistema de posicionamiento CCD de alta resolución y guías lineales, garantiza bordes lisos y planos sin tensión mecánica.
Capaz de realizar procesos de precisión que incluyen corte por láser, perforación, marcado y ranurado para sustratos de PCB.
Características opcionales: estaciones de trabajo duales, posicionamiento visual, sistemas automatizados de carga/descarga, accesorios de adsorción por vacío, módulos de separación de polvo y sistemas de eliminación de polvo de tuberías.
Parámetros de las máquinas de corte por láser de sustrato de cobre/aluminio
Aluminum substrate laser cutting machine
Aplicaciones de las máquinas de corte por láser de sustratos de cobre/aluminio
Máquinas de corte por láser ampliamente utilizadas en industrias como la electrónica 3C, la automoción, los semiconductores, la aeroespacial, la medicina y la fabricación industrial, que incluyen:
Corte y perforación de precisión de placas de circuitos PCB, sustratos de aluminio/cobre, sustratos revestidos de cobre, sustratos cerámicos (nitruro de silicio, circonio).
Sustratos de disipación de calor LED, COF (chip en película), antenas de lámina de cobre 5G, conectores de batería y varias placas metálicas.
Muestra de muestra de sustratos cortados con láser
LED aluminum substrateLamp thermoelectric separation copper substrate
Copper-covered ceramic substrateCopper-aluminum composite substrate
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