Máquina cortadora láser de fibra PCB de precisión

Máquina cortadora láser de fibra PCB de precisión

Name: Corte láser de placas de circuito de metal
Uploaded: 2025-04-18T03:21:38+08:00
Description: Corte láser de placas de circuito de metal

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Corte láser de placas de circuito de metal

PCB Pantalla de muestra de corte de sustrato de cobre

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La máquina cortadora láser de PCB de precisión es un equipo especializado para el procesamiento de placas de circuito impreso de alta precisión. A través del procesamiento láser sin contacto, logra cortes, perforaciones, trazados y formas de precisión de diversos materiales delgados como FR4, FPC, PCB multicapa, PET, PI, láminas de cobre, láminas de aluminio, materiales de alta frecuencia y cerámica. Los bordes cortados con láser son lisos y sin rebabas, lo que los hace indispensables en campos de fabricación de alta precisión como el embalaje de semiconductores, la electrónica 3C y las comunicaciones por satélite.

Ventajas de la máquina cortadora láser de PCB de precisión

Utiliza fuentes de láser UV o de fibra, lo que ofrece alta precisión de corte, ancho de corte pequeño y superficies de corte suaves y sin deformaciones;

Capaz de técnicas de procesamiento fino como corte por láser de superficies curvas planas/regulares, perforación, trazado y grabado ciego;

Los tamaños del área de trabajo se pueden personalizar y la longitud se puede adaptar a los requisitos del usuario;

Los complementos opcionales incluyen sistemas de carga/descarga de precisión, accesorios de adsorción al vacío y sistemas de eliminación de polvo;

Ampliamente aplicable a FPC, PCB, PET, PI, láminas de cobre, láminas de aluminio, fibra de carbono, fibra de vidrio, materiales compuestos, cerámicas y más;

Aplicaciones de la máquina cortadora láser de PCB de precisión

La máquina cortadora láser de PCB de precisión se utiliza principalmente para:

Perforación y despanelado de PCB, FR4 y FPC;

Corte de sustratos de circuitos integrados, perforación de sustratos cerámicos y envasado a nivel de oblea;

Corte de láminas de cobre con batería eléctrica y trazado de sustrato cerámico con sensores montados en vehículos;

Paneles de cámara y módulo de reconocimiento de huellas dactilares;

Cubra ventanas con película, destape de tableros rígidos-flexibles y recorte de bordes;

Procesamiento de microagujeros de placa de antena de alta frecuencia;

Chapa de acero al silicio y trazado cerámico;

Materiales compuestos ultrafinos, láminas de cobre, láminas de aluminio, fibra de carbono, fibra de vidrio, PET y corte y conformación por láser PI.

Se utiliza ampliamente en las industrias de semiconductores, electrónica 3C, comunicaciones de alta frecuencia, nuevas energías y electrónica automotriz.

Parámetros de la máquina cortadora láser de PCB de precisión